四大巨头跨界造芯!中国移动自研造芯OPPO开展半导体业务

发布日期:2021-07-10 05:26   来源:未知   阅读:

  张通社获悉,中国移动、华为、OPPO、立讯精密四大巨头于近期纷纷爆出在半导体领域的大动作,中国移动进军自研造芯领域,OPPO在上海成立子公司,开展半导体业务,华为又投一家半导体,立讯精密成立芯片制造公司!

  OPPO关联公司于近日变更工商登记,正式将半导体及元件开发销售纳入业务范围。

  工商信息显示,OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司已于7月1日完成变更工商登记,其中业务范围新增“设计、开发、销售:半导体及其元器件”等。

  资料显示,东莞市欧珀通信科技成立于2018年3月,由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。

  7月5日OPPO中国区总裁刘波在一档访谈节目中透露了一个重磅消息:不排除自研芯片。

  早于2017年,市场就传出OPPO拟跟进华为、小米的脚步,自建团队、投入研发手机芯片。随后,OPPO就在上海注册成立上海瑾盛通信科技,随后又成立守朴科技(上海)(后更名为哲库科技),多管齐下投入自研手机芯片。

  其中,哲库科技由OPPO母公司广东欧加控股100%持股,网罗联发科前共同营运长朱尚祖、无线通讯事业部总经理李宗霖等大将。

  某网站的公开招聘资料显示,哲库科技目前正对外招募数百名手机芯片相关的芯片架构、基带设计www.aok11.cn,音频IC、生物识别和NPU等工程师。

  消息人士称,哲库的手机芯片还需要一段时间才能就位,可能还需要一到两年的开发时间;同时,哲库除了开发手机芯片外,也将车用芯片纳入开发目标。

  此前,OPPO对于开发手机芯片的进展一直相当保密,这次又将东莞市欧珀通信科技营业范围扩大至半导体,展现更多元的布局,代表手机行业的竞争进一步扩大到上游芯片设计能力。

  早在2019年,外媒就曝光了OPPO在欧盟知识产权局申请的全新“OPPO M1”商标消息,同时OPPO又投资南芯半导体、瀚巍微电子等公司,在半导体产业链投资上对标华为哈勃和小米长江基金。

  7月5日,除了投资“芯片之母”EDA企业,企查查工商资料显示,华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司,后者注册资本也从9027万元增加到9770万元,增幅8%。

  据悉,东莞市天域半导体成立于2009年,位于松山湖高新技术产业园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

  2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”,目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生产技术达到国际先进水平。

  至于深圳哈勃科技,华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%,今年4月刚刚成立。

  所谓第三代半导体,主要是二十一世纪以来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料,即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅(Si)、锗元素(Ge),第二代主要是化合物半导体材料。

  另外,据Digitimes报道,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应。

  消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。

  7月4日,中国移动旗下全资子公司芯昇科技正式成立并开启独立运营,中国移动称,芯昇科技落地将进一步进军物联网芯片领域,定位为“物联网芯片自主可控的奋斗者”。

  据悉,芯昇科技成立于2020年12月,是中国移动旗下全资子公司。根据天眼查APP显示,该公司经营范围包括智能产品生产研发、传感器、智能家居、门锁、车联网等产品的研发与销售等。

  同时,值得一提的是,芯昇科技还入选了国资委“科技示范企业”名单,中国移动、联通以及电信三家运营商共有五家企业在该名单中。

  企查查显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

  该公司经营范围含显示器件制造;货物进出口;技术进出口;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。把这啤酒给我蒸了!德国威士忌的故事